扬州扬杰电子厂,光伏

张强律师法律头条 2022-10-20 12:21:22

导读：扬州杨洁电子厂，光伏(报告制作者/分析师:天风证券潘暕程如莹）1.功率半导体长跑运动员，柔性布局高压产品打开成长空间。IDM和Fabless齐头并进，完善功率器件的产品布局。扬州杨洁

扬州杨洁电子厂，光伏

(报告制作者/分析师:天风证券

潘暕程如莹）

1.功率半导体长跑运动员，柔性布局高压产品打开成长空间。

IDM和Fabless齐头并进，完善功率器件的产品布局。

扬州杨洁电子科技有限公司采用垂直整合、无厂并行的经营模式，整合半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计与封装测试、终端销售与服务的垂直产业链。

公司主要产品包括电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT和碳化硅JBS、大功率模块、小信号二极管、功率二极管、整流桥等。产品广泛应用于消费电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。

1.1.发展历程:专注于功率半导体的设计和生产，起航多领域布局。

1)聚焦功率半导体的设计和生产(2000-2011年):

2000年，公司的前身杨洁投资成立。其主要业务范围是电子元件贸易。2006年，主要人员转入杨洁科技，同年建立桥式二极管生产线，经营范围扩大到电子元器件的研发、制造和销售；2009年建成四英寸分立器件芯片生产线，覆盖整流芯片、FRD芯片、TVS芯片等一系列分立器件芯片的制造全过程。

2)产品升级拓展类(2012 -2020年):

2012年，公司设立功率模块生产线，正式进入功率半导体领域。2016-2017年，公司建成4英寸和6英寸晶圆生产线，实现沟槽工艺芯片和高端MOSFET芯片的量产。

2018年6英寸IGBT芯片量产，2019年50A/75A/100A-1200V半桥IGBT研发成功。

2020年，基于8英寸工艺的trench field终止了1200V IGBT芯片系列及相应模块产品，风险量产开始。IGBT高频系列模块、IGBT逆变器系列模块、相应的半桥模块和PIM模块获得批量订单，标志着公司在该产品领域取得重要进展。

3)多领域布局，向SiC发展(2020年至今)。

公司拥有多行业布局的产品，涵盖5G、电力电子、消费电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业。2020年，汽车发动机用高效PMBD整流芯片已经在多家车厂进行测试。

同时，2020年公司成功研发并向市场推出碳化硅模块和650V碳化硅SBD产品，1200V碳化硅SBD和碳化硅MOS取得关键进展。

2021年，公司以消费电子产业为基础，布局5G通信、汽车电子、安防等高端市场。

1.2.业务板块:产品不断升级，IGBT、MOS等新产品开启公司第二次增长曲线。

该公司拥有广泛的产品，从二极管到MOSFET，IGBT和碳化硅。产品主要分为三大类:半导体硅片、半导体芯片和分立半导体器件。

产品涵盖各种功率半导体芯片、功率二极管、三极管、整流桥、MOSFET、IGBT等功率模块。

半导体功率器件:受益于下游应用需求的快速增长，IGBT和MOSFET表现突出。

半导体功率器件是指二极管、三极管、MOSFETs、igbts、晶闸管等。具体产品有肖特基二极管、光伏二极管、整流二极管、快恢复二极管、开关二极管、三极管、整流桥、MOSFETs、IGBT功率模块等。，广泛应用于电源、家用电器、照明、安防、消费电子、新能源、工业控制、汽车电子等诸多领域。

半导体功率器件是公司的主要业务板块。

2020/2021H1公司半导体功率器件实现营收20.59/15.74亿元，占比78.69%/75.69%，毛利率34.23%/33.80%。

受益于下游应用需求的快速增长，2020年和2021年上半年半导体功率器件收入同比增长。其中，2021年MOSFET营业收入增长130%，IGBT增长500%。

2020年，公司推出SGT NMOS和SGTPMOS N/P 30V~150V系列产品。基于8英寸沟槽场端接技术的1200V IGBT芯片系列及相应模块产品开始风险量产，1200V系列碳化硅SBD、碳化硅MOS取得关键进展；2021年新产品同比实现快速增长，其中MOSFET增长130%，小信号增长82%，IGBT增长500%。

分立器件芯片:8寸晶圆量产，营收占比稳定。

分立器件芯片经过扩散、光刻、刻蚀、清洗、钝化、金属化等工艺处理，用于制造不同性能要求的分立功率半导体器件，包括GPP芯片、肖特基芯片、MOSFET芯片、IGBT芯片等。，涵盖4英寸晶圆和6英寸晶圆。2020年，8英寸晶圆IGBT芯片已经量产的风险。

2020/2021H1公司分立器件芯片营业收入3.99/3.35亿元，占比15.23%/16.13%，较上年同期增长44.28%/86.14%，毛利率32.20%/31.65%。

半导体晶圆:主要用于制造芯片，收入相对较少。

半导体硅片是一种良好的半导体材料，主要用于制造半导体分立器件芯片。2020/2021上半年，公司半导体硅片营业收入0.31/0.20亿元，占比4.88%/7.2%，同比增长39.78%/180.47%，毛利率30.40%/36.00%。

1.3.股权结构:内生外生并重，股权激励团结核心人员。

创始团队结构稳定，创始人为实际控制人。公司控股股东为江苏杨洁投资有限公司，持股1.96亿股，占38.28%。

公司创始人、实际控制人梁勤，具有丰富的半导体行业从业经验。曾任美国美威客董事长、卡斯威尔工业有限公司董事，通过杨洁投资、杰杰管理持有1.96亿股，占比38.25%；其他核心成员合计持有公司股份2，612.66万股，占比5.10%。

股权激励计划覆盖近600名员工，聚集核心人员助力公司业务发展。

2021年8月，公司公布限制性股票激励草案，以24.90元/股的价格向589名符合条件的激励对象授予限制性股票355万股，占当时总股本的0.69%。

激励对象为公司高中级管理人员和核心技术(业务)骨干，是公司业务发展的核心力量。本激励计划有效建立了股东与员工之间的利益共享和约束机制，有利于公司的长远发展和战略及经营计划的实现。

成立子公司布局全产业，涵盖芯片、电子元器件的设计、制造、销售。

截至2020年9月，公司在半导体和电子元器件业务方面主要持有18家子公司，其中李杰半导体、杨洁半导体、捷赢公司、江苏美威科、深美威科、一加半导体、宜兴捷信、中环杨洁、红芯半导体、梅捷半导体主要负责半导体芯片、半导体器件和电器元器件的设计和生产；成都青阳主要负责半导体材料和电子元器件的生产；中冶、香港美味客、韩国杨洁、台湾省美味客、德国中冶负责销售。

布局电源管理芯片，投资捷西威。

公司拟与许先生、先生签署合作协议，共同投资设立无锡杰思微半导体有限公司，专业从事R&D产业化和电源管理芯片设计技术。

捷西威注册资本2000万元，其中公司认缴1400万元，占捷西威注册资本的70%。

三方制定了2022 -2024年的R&D计划和业务目标。如果目标达成，宾洋持有的捷西威8%的股份将由公司无偿捐赠。如果在杰希威存续期间，宾洋离开公司或杰希威未能在2024年底前完成其经营目标，宾洋将无条件将合伙企业持有的杰希威8%的股份转让给公司。

卫玠每年实现30%的可分配利润，按股东上缴比例分配现金红利，其余用于公司发展。

2月18日，捷西威完成工商登记注册手续，取得无锡市滨湖区行政审批局颁发的营业执照。

1.4.财务状况:产品不断升级迭代，盈利能力稳步上升。

下游需求增长叠加产能布局，公司业务持续增长。

营业收入方面，公司营业收入增长较快，2020/2021年前三季度营收261.7/32.41亿元，同比增长30.39%/75.76%。归母净利润方面，除2018年外，公司归母净利润稳定增长。

2018年，受中美贸易摩擦和理财产品亏损影响，归母净利润降至仅1.87亿元，同比下降29.70%。在国内政策的支持和下游需求的增长下，2019年归母净利润上升并持续增长。2020/2021年前三季度归母净利润378/5.65亿元，同比增长68.00%/115.17%。

公司抓住国内功率半导体替代加速的机遇，加大投资力度，持续扩张。

受益于市场需求的快速增长，2021年子公司宜兴杰信半导体有限公司、成都青阳电子材料有限公司、四川雅集信电子科技有限公司销售收入分别增长230%、65%、330%，其中宜兴杰信半导体有限公司、四川雅集信电子科技有限公司实现扭亏为盈，为公司整体效益做出了贡献。

此外，公司积极扩建生产线，2021年在建生产线包括:

1)电源IGBT模块封装等项目，项目投产后可实现年产100万电源模块封装能力。

2)超薄微功率半导体芯片封装项目。项目建成后，月包装能力可达25亿件。预计未来营业收入将继续增加。

产品结构优化+精细化管理驱动公司盈利能力持续提升。

毛利率方面，公司毛利率长期保持在30%以上，比较稳定。2020年后将迎来业绩加速增长，带动毛利率继续上升。2020/2021年前三季度毛利率将分别为34.27%/34.61%。

在净利率方面，公司净利率始终保持在10%以上。近年来，净利率水平不断提高。2020/2021年前三季度净利率分别为14.60%/18.72%。

费用方面，公司2018年、2019年、2020年、2021年前三季度综合费用率分别为21.97%、20.96%、20.86%、18.86%。

公司产品类别从二极管逐步扩展到MOSFET、IGBT和SiC功率模块和芯片，产品结构不断优化。

此外，公司各部门积极推进精益管理，通过信息化和自动化的持续实施，人的效率得到了进一步提高。

图7:毛利率和净销售利润率(单位:%)图8:四项费用率(单位:%)

R&D投资持续增长，R&D中心帮助拓展新的产品线。

2018/2019/2020和21年前三季度R&D费用分别为0.96/1.00/1.31/1.72亿元；分别占营业收入的5.20%/4.97%/5.01%/5.30%。

2018年至2020年，公司技术人员数量为605/634/676人，占公司总人数的23.69%/25.31%/24.40%。

公司不断加大专利技术在R&D的投入，丰富了核心技术的专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利地位奠定了坚实的基础。此外，公司通过整合各事业部R&D团队，成立了公司级R&D中心，并按照国内一流的电子实验室标准建设了R&D中心实验室，建筑面积5000m2。

2.报告摘要

公司主营业务包括半导体器件、半导体芯片和半导体硅片。

根据公司21年业绩快报公告，2021年，公司实现营收43.97亿，同比增长68.03%；归母净利润7.58亿，同比增长100.37%；受益于下游市场需求的快速增长，叠加公司持续加大R&D投资，推动新产品研发，促进业务快速发展；其中，新产品包括MOSFET、小信号、IGBT和模块产品，21年增长迅速，分别达到130%、82%、500%和35%。

产品广泛应用于消费电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等领域。随着下游应用需求的快速增长，公司业务发展迅速。

预计2021年至2023年我公司营收分别为43.97、59.44、76.94亿元，归母净利润分别为758、10.01、12.52亿元。